成功采购员必看之－集成电路IC辩别知识

总结为五点：一看、二断、三剖、四测、五照。    

一、看(Look)

1、看表面的丝印（烙印）型号是否与所定器件型号一致。

主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示

品牌标志：大部分器件品牌标志，少部分没有的。（举例略）

前缀：代表半导体厂商。（举例略）

器件功能序号：描述同系列器件的功能特性。通用器件的诸多厂家，其器件功能序号相当部分相同，但也有不同的。

    举例： 8870   LM317   IMP813   MAX813   MAX232  SPX232

后缀：描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等

工作电压（输出电压）：正常工作电压的范围。DS1230AB-100、DS1230Y-100 

                         AM29F040 AM29DL040   LT1117-5. /3.3    LM1117-5/3.

温度范围： 级别为：商业级：0℃-70℃

                       工业级：-40℃-85℃

                       汽车级：-40℃-125℃

                       军工级：–55℃-125℃/150℃

封装类型： DIP（PDIP、CDIP）、PLCC、QFP、TQFP、SOP、SSOP、TSSOP、

               TO-92、TO-220、TO-263、TO-223、TO-23、CLCC

速度：描述数据存取的快慢

          IS62C256-50/70/90   XC95144   AT89C51-12/16/20/24

特殊标示：如表门槛电压IMP706

生产批号：“0451”、出厂编号、批次等

以上，准确的信息需参照其规格书，方能更准确。

2、看器件丝印（烙印）整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。

丝印（烙印），质量的好坏与丝印材料、丝印机器的有关。原厂器件的丝印质量很好，但也有部分比较差的。如国半01+的部分器件。

表面的光泽：从不同角度（垂直正视、斜视、平视）看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。也可借助高倍放大镜看。

决大多数器件管脚镀了一层氧化膜，但也有器件未明显镀氧化膜，如TI公司的74系列DIP封装的逻辑器件。

3、看器件背面的标记，这些标记一般是凸起的字样。

有些器件背面标记“C”、“D”等，代表生产的批次。

有些器件背面标记、，“Malaysia”、“Taiwan”、“ Thailand ”、“Mexico”、“Korea”、“China”，  代表封装所在地，要搞清封装工厂所在地。

二、断(Judge)

1、器件性能的类别判断器件的出现质量的可能性。

(1)  逻辑电路：74系列、54系列的特性、分类、基本原理及应用。

(2)、微处理器：8/16/32位单片机（MCU）和数字信号处理器（DSP）

51系列、AVR高速系列、INTEL196系列、PIC系列、MSP430超低功耗等诸多单片机；TMS320全系列、ADSP系列、MC系列等DSP。

基本的构造及功能、分类与区别、硬件的基本设计、软件（汇编语言和C51语言）的初步设计思路及实践、开发工具的使用及程序的调试过程。

（3）、微处理器的扩展及外围电路的应用：

1）存储器（FLASH、EEPROM、SRAM、NVRAM）的区别及基本应用。

2）接口电路（RS-232、RS-485/422、USB、CAN、MODEM、1394口、

ISDN）的功能及基本设计。

3）显示（LCD、LED、LCM、VFD、EL）及驱动器的区别、原理及基本设计。

(4)、PSD及可编程逻辑电路：

PSD的构造、基本原理及应用，FPGA和CPLD的构造、基本原理及初步设计（硬件

设计、VHDL语言的基本设计）。

(5)、数字转换器

ADC、DAC的特性、应用领域、初步的设计；多媒体产品—音频、视频的部分应用电路简介。

(6)、电源及相关产品

  1）电压稳压、电压基准的特性及应用设计。

2）微处理器的电源监控电路：复位电路、Watchdog、Watchdog +SRAM。

  3）电池容量管理及充电电路的设计。

  4）DC-DC、AC-DC的特性及应用。

  5）PWM控制器、MOSFET及达林顿管的特性及应用。

（7）、运放及信号调理器

  放大器、比较器、信号调理器的特性及应用。

（8）、传感器

      压力传感器、温度传感器、加速度传感器、电流传感器、磁场传感器、湿度传感器、烟雾传感器、霍尔效应传感器等的特性及应用。

2、从半导体的厂商的特色来判断器件的优劣。

   见公司的英文CATALOG（略）

三、剖(Decap)

    通过化学处理, 解剖开元器件内核, 电子拍照分析, 得出有效结论.

    厚膜电路：DS1230AB、DS1249、DS1245

四、测(Test)

按测试方法分：

在线测试：测试动态参量

离线测试：测试静态参量、测试休眠参量

参数测试：测试典型值, 直流(DC)参数测试、交流(AC)参数测试

按测试工具分：

按器件的功能特性，

存储器、Flash的FPGA：     LAB-48、河洛、Super  读—写—读—擦

模拟器件：运放、比较器等

数字电路：

按测试工具厂家分：Tektronix、Teradyne、Ando Electron、Aduantest、Megatest、IST、ABI、

Polar、Agilent

其他的： 做专用测试架

五、照(X-Ray)

用专用的激光设备透视芯片内部的距阵结构