集成电路和封装的概述

集成电路是信息技术产业的，近年来中国电子信息产业的地位快速提升，产业链日渐成熟，下面我们来认识一下什么是集成电路和封装的概述

什么是集成电路？

    集成电路（IntegratedCircuit），简称IC，是一种微型电子器件或部件，指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路

什么是封装？

    封装的英文名是Package，指代工厂把生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装的材质最早是金属，然后是陶瓷，是塑料。目前金属封装占6-7%，陶瓷封装占1-2%，塑料封装占90%以上。金属和陶瓷封装多半用于严苛的环境，如：军工，航天等领域，而且封装是以“空封”，即封装与芯片不接触。

封装的作用

    封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过PCB(Print CircuitBoard印刷电路板）上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片的材料是Si，在空气中氧化形成二氧化硅，所以必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

封装的作用：1.物理保护，2.电器连接，3.标准规格化，4.便于安装和运输

      目前晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物， 封装的发展趋势是不断朝着“短小轻薄”的方向发展:

    短：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间距尽量远，以保证互不干扰提高性能。

    小：芯片与封装面积之比，尽量接近1：1，提高封装效率。

    轻：轻量化便于运输。

    薄：基于散热的要求，封装越薄越好。

           今天的文章就到此为止啦，，祝愿丹铭电子明天更辉煌！！